化學鍍鎳(nie)是銳鑫金(jin)屬(shu)表面處理(li)有(you)限公司最常見的鍍種之一(yi)。
由(you)于(yu)化學(xue)(xue)鍍鎳(nie)層具有優秀(xiu)的均勻性(xing)(xing)、硬(ying)度、耐磨和耐蝕性(xing)(xing)等綜(zong)合物(wu)理化學(xue)(xue)性(xing)(xing)能，該(gai)項技術(shu)已經得到(dao)廣泛應用，幾乎難以找到(dao)一個工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye)不(bu)采用化學(xue)(xue)鍍鎳(nie)技術(shu)。據報道，化學(xue)(xue)鍍鎳(nie)在各個工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye)中應用的比例大致如下:航空(kong)航天工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye):9%，汽車(che)工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye):5%，電子計算機(ji)工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye):15%，食品工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye):5%，機(ji)械工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye):15%，核工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye):2%，石油工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye):10%，塑料工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye):5%，電力輸送工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye):3%，印(yin)刷工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye):3%，泵制(zhi)造業(ye)(ye)(ye):5%，閥門制(zhi)造業(ye)(ye)(ye):17%，其他:6%。
化學鍍(du)就是(shi)(shi)在不通電的(de)(de)情(qing)況下(xia)，利用氧化還原反應(ying)在具有(you)催化表面的(de)(de)鍍(du)件上，獲得金(jin)屬合金(jin)的(de)(de)方法。它是(shi)(shi)新(xin)近發展起來的(de)(de)一門(men)新(xin)技術。
不(bu)用(yong)(yong)外來電流，借氧化(hua)還原(yuan)作用(yong)(yong)在(zai)金屬制件的(de)(de)(de)表面上沉積一(yi)(yi)層鎳(nie)的(de)(de)(de)方法。用(yong)(yong)于(yu)(yu)(yu)提高抗蝕(shi)性和(he)耐磨(mo)性，增加光(guang)澤和(he)美觀。適合(he)于(yu)(yu)(yu)管(guan)狀(zhuang)或外形(xing)復雜的(de)(de)(de)小零件的(de)(de)(de)光(guang)亮(liang)(liang)鍍鎳(nie)，不(bu)必再(zai)經拋光(guang)。一(yi)(yi)般將被(bei)鍍制件浸入(ru)以(yi)硫酸(suan)鎳(nie)、次磷(lin)酸(suan)二氫鈉(na)、乙酸(suan)鈉(na)和(he)硼酸(suan)所配(pei)成的(de)(de)(de)混合(he)溶(rong)液內(nei)，在(zai)一(yi)(yi)定(ding)酸(suan)度和(he)溫度下(xia)發(fa)生變化(hua)，溶(rong)液中的(de)(de)(de)鎳(nie)離(li)子(zi)被(bei)次磷(lin)酸(suan)二氫鈉(na)還原(yuan)為(wei)原(yuan)子(zi)而沉積于(yu)(yu)(yu)制件表面上，形(xing)成細致光(guang)亮(liang)(liang)的(de)(de)(de)鎳(nie)鍍層。鋼鐵制件可(ke)直接(jie)鍍鎳(nie)。錫、銅和(he)銅合(he)金制件要先用(yong)(yong)鋁片接(jie)觸于(yu)(yu)(yu)其(qi)表面上1-3分鐘(zhong)，以(yi)加速化(hua)學(xue)鍍鎳(nie)。
化(hua)學鍍(du)(du)包括鍍(du)(du)鎳(nie)(nie)、鍍(du)(du)銅、鍍(du)(du)金、鍍(du)(du)錫(xi)等(deng)很多(duo)鍍(du)(du)種，但應用范圍最廣的還是化(hua)學鍍(du)(du)鎳(nie)(nie)。與(yu)電鍍(du)(du)鎳(nie)(nie)層(ceng)(ceng)相比，化(hua)學鍍(du)(du)鎳(nie)(nie)層(ceng)(ceng)的性(xing)能(neng)有如下諸多(duo)優點[3]:
⑴利用次磷(lin)酸鈉作為還原(yuan)劑(ji)的(de)化學鍍(du)鎳過(guo)程得(de)到的(de)是Ni-P合金，控制鍍(du)層中的(de)磷(lin)含量可以(yi)得(de)到Ni-P非晶態(tai)結構鍍(du)層。鍍(du)層致密、孔隙率低(di)、耐(nai)腐蝕性能均優于電鍍(du)鎳。
⑵化(hua)學(xue)鍍鎳層的鍍態硬(ying)度為(wei)450~600HV，經過合理的熱(re)處理后，可(ke)以(yi)達到1000-1100HV，在某些情(qing)況下，甚至可(ke)以(yi)代替硬(ying)鉻(ge)使用(yong)。
⑶根據鍍(du)層中的(de)含磷(lin)量，可(ke)以控制鍍(du)層為磁(ci)性或非磁(ci)性。
⑷鍍層(ceng)的磨擦系(xi)數低，可以達到無油潤(run)滑的狀態，潤(run)滑性(xing)與抗金屬磨損性(xing)方(fang)面也優于電鍍。
⑸低磷鍍層具有良好的可焊性。
當然，與很(hen)多技術一樣，化學(xue)鍍鎳自身(shen)也存在很(hen)多缺點:
⑴與電(dian)鍍鎳相比，鍍液的組成復雜，某些原材料要求較為苛(ke)刻。
⑵化學鍍的操作比較麻煩，鍍覆中必須進行(xing)不斷(duan)進行(xing)分(fen)析補加，調整pH。
⑶化學鍍溶液本身(shen)是一個熱(re)力學不穩(wen)定體系，容易發(fa)生分解等事故。
⑷對比(bi)電鍍(du)，化學鍍(du)的鍍(du)速慢(man)，大多化學鍍(du)的鍍(du)速在(zai)10-30μm/h之間(jian)。
⑸很多化學鍍的工作溫度都(dou)在90℃左右，維持(chi)這個溫度也要消耗(hao)大量能源。
⑹化學(xue)鍍層的裝飾(shi)性不如電(dian)鍍，光亮性不足。
