銅(tong)(tong)鍍(du)層(ceng)是重要的防護裝飾(shi)性鍍(du)層(ceng)銅(tong)(tong)/鎳/鉻體系(xi)的組(zu)成部分，柔韌而(er)孔隙率低的銅(tong)(tong)鍍(du)層(ceng)，對(dui)于(yu)提高鍍(du)層(ceng)間(jian)的結合力和耐蝕(shi)性起(qi)重要作(zuo)用(yong)。銅(tong)(tong)鍍(du)層(ceng)還(huan)用(yong)于(yu)局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作(zuo)為印刷輥的表面層(ceng)。經化學處理(li)后的彩色(se)銅(tong)(tong)層(ceng)，涂上有機膜，還(huan)可用(yong)于(yu)裝飾(shi)。
電鍍(du)銅(tong)用于(yu)鑄模，鍍(du)鎳，鍍(du)鉻，鍍(du)銀和(he)鍍(du)金的打(da)底，修復磨損部分(fen)，防(fang)止局部滲碳(tan)和(he)提高(gao)導電性。分(fen)為堿性鍍(du)銅(tong)和(he)酸性鍍(du)銅(tong)二法。
其工藝有：焦磷(lin)酸銅，硫酸銅，水平(ping)鍍銅，垂直自走的掛鍍銅。
